0
EC3DP
Le projet vise à mettre au point un procédé de fabrication additive pour circuits électroniques 3D.
Groupe en lien :
mecatronYx
Description
Les circuits sont dessinés en 3D puis imprimés par alternance de poudre et de dépôt de polymères ou de cuivre. En complément, les composants électroniques de surface sont mis en position puis soudés pour être intégrés au circuit électronique.
Plus d'informations
Contacts
Alain Schorderet
Professeur HES ordinaire
Responsable du groupe thématique de compétence Machines et conception