Films PCB ultra-flexibles
En collaboration avec He-Arc, He-FR, hepia, HE-VS
Ce projet exploite les technologies de nanostructuration de films polymères pour développer un circuit imprimé (PCB : Printed Circuit Board) ultra-flexible pour la microélectronique nomade hautement miniaturisée.
L’innovation technique réside dans :
- la structure PCB en film polyimide mince nanostructuré (i) ultra-flexible, (ii) fonctionnalisé en surface et dans l’épaisseur ;
- la technologie « wet process » de nanostructuration en films minces, (i) mature, (ii) limitant drastiquement les étapes de lithographie et (iii) extensible à une production à large échelle ;
- haute compatibilité avec les technologies PCB actuelles, tant pour (i) les étapes de fabrication que pour (ii) la soudure des composants classiques ou DIE.
Le potentiel d’affaires de ces PCB nanostructurés comprend :
- l’électronique nomade hautement intégré ;
- les domaines d’application (i) des implants médicaux ; (ii) des smart systems basse consommation ;
- le processus de fabrication des PCB (i) aisément intégrable aux processus de fabrication industriels existants et (ii) ouvert à un grand volume de production.
